XC7S6-1CPGA196I datasheet
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XC7S6-1CPGA196I Xilinx
Xilinx
ザイリンクスは、FPGA(All Programmable Field-Programmable Gate Arrays)、SoC(System on Chips)、MPSoC(Multiprocessor System on Chips)、3次元集積回路(3D IC)を提供する傑出した企業である。AMDは、ソフトウェアで定義された洗練性とハードウェアで研ぎ澄まされた最適化という二重の性質を体現するアプリケーションを促進するという、際立った立場に立っている。このような産業の強化は、クラウド・コンピューティング、5Gワイヤレス・コネクティビティ、エンベデッド・ビジョン、およびモノのインターネット(IIoT)の広大な領域で頂点に達する。
すべての製品を見る XilinxSZCの物流および在庫管理プログラムは、前例のない成功をもたらします。
福田、龍崗、南山にある戦略的ハブは、特定の顧客ニーズに対応したさまざまなカスタマイズプログラムを提供しています。
また、主要な物流キャリアとの長期的な関係を築き、お客様の個々の要件に対応する柔軟なソリューションを提供しています。
1. 当社から購入されたすべての電子部品には、365日間の保証が付いています。当社は製品の品質を保証します。
2. 完璧な状態でない商品を受け取った場合、責任を持って返金または交換を手配します。ただし、これらのオプションを利用するためには、商品が元の状態である必要があります。
A: 当社の専門的なビジネス開発部門は、の元の製造業者および代理店の資格を厳格にテストおよび検証しています。すべてのの供給業者は、当社のプラットフォームにXC7S6-1CPGA196Iデバイスを掲載する前に、資格レビューに合格する必要があります。当社は、XC7S6-1CPGA196I製品の調達チャネルと品質を何よりも優先し、徹底したサプライヤー監査を行っていますので、最大限の信頼を持って購入することができます。
A: SZコンポーネントのインテリジェント検索エンジンを利用して、FPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)カテゴリでフィルタリングするか、のブランドページをナビゲートして、包括的な情報を入手してください。
A: の在庫には大きな変動があるため、リアルタイムの更新は困難です。しかし、24時間以内に定期的な更新を行っています。支払いを進める前に、SZコンポーネントの営業担当者またはオンラインカスタマーサービスを通じてXC7S6-1CPGA196Iの注文を確認することをお勧めします。
A: TT銀行、PayPal、クレジットカード、ウェスタンユニオン、エスクローなど、さまざまな支払い方法を受け入れています。
A: 顧客はDHL、FedEx、UPS、TNT、登録メールなど、業界をリードする運送会社から選択することができます。ご注文が出荷の準備が整い次第、営業チームから配送の詳細をお知らせし、追跡番号を提供します。追跡情報が表示されるまでに最大24時間かかることがあります。通常、エクスプレス配送は3-5日、登録メールは25-60日かかります。
A: 出荷前検査(PSI)を注文のランダムに選ばれたバッチに対して行い、出荷前の品質を確保しています。以下の条件の下でXC7S6-1CPGA196Iがご期待に沿わない場合、返品または交換を受け付けます:
A: XC7S6-1CPGA196Iのデータシートやピン図など、アフターサービスに関するお問い合わせは、[email protected]までお気軽にご連絡ください。
A: 当サイトの右下隅にあるカスタマーサービスボタンをクリックするか、直接RFQを送信するか、またはページ上部の「お問い合わせ」リンクを使用してメールを送信するか、お電話でお問い合わせください。24時間以内にお問い合わせに対応します。
TYPE | 説明 | すべて選択 |
---|---|---|
電圧 - 供給 | 0.95V~1.05V | |
マウントタイプ | 表面実装 | |
シリーズ | Spartan®-7 | |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) | |
パッケージ | トレイ | |
パッケージ/ケース | 196-TFBGA、CSBGA | |
製品ステータス | アクティブ | |
サプライヤー デバイス・パッケージ | 196-CSPBGA (8x8) | |
プログラマブル | 検証されていない | |
ロジック素子/セル数 | 6000 | |
RAM総ビット数 | 184320 | |
I/O数 | 100 |
Xilinx
ザイリンクスは、FPGA(All Programmable Field-Programmable Gate Arrays)、SoC(System on Chips)、MPSoC(Multiprocessor System on Chips)、3次元集積回路(3D IC)を提供する傑出した企業である。AMDは、ソフトウェアで定義された洗練性とハードウェアで研ぎ澄まされた最適化という二重の性質を体現するアプリケーションを促進するという、際立った立場に立っている。このような産業の強化は、クラウド・コンピューティング、5Gワイヤレス・コネクティビティ、エンベデッド・ビジョン、およびモノのインターネット(IIoT)の広大な領域で頂点に達する。
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