XC7S6-1CPGA196I

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Xilinx
XC7S6-1CPGA196I
IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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¥21525.00

価格更新:ヶ月前
在庫あり: 344
45
45 か国の顧客にサービスを提供
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世界のメーカー
$140M
5 年間で 1 億 4,000 万ドルの成長
50.0M+
5年間で5,000万個の部品を出荷
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ザイリンクスは、FPGA(All Programmable Field-Programmable Gate Arrays)、SoC(System on Chips)、MPSoC(Multiprocessor System on Chips)、3次元集積回路(3D IC)を提供する傑出した企業である。AMDは、ソフトウェアで定義された洗練性とハードウェアで研ぎ澄まされた最適化という二重の性質を体現するアプリケーションを促進するという、際立った立場に立っている。このような産業の強化は、クラウド・コンピューティング、5Gワイヤレス・コネクティビティ、エンベデッド・ビジョン、およびモノのインターネット(IIoT)の広大な領域で頂点に達する。

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XC7S6-1CPGA196I actual photo Pinout
Xilinx® 7 series FPGAs comprise four FPGA families that address the complete range of system requirements, ranging from low cost, small form factor, cost-sensitive, high-volume applications to ultra high-end connectivity bandwidth, logic capacity, and signal processing capability for the most demanding high-performance applications. 

Feature

• Powerful clock management tiles (CMT), combining phase-locked loop (PLL) and mixed-mode clock manager (MMCM) blocks for high precision and low jitter. • Quickly deploy embedded processing with MicroBlaze™ processor. • Integrated block for PCI Express® (PCIe), for up to x8 Gen3 Endpoint and Root Port designs. • Wide variety of configuration options, including support for commodity memories, 256-bit AES encryption with HMAC/SHA-256 authentication, and built-in SEU detection and correction. • Low-cost, wire-bond, bare-die flip-chip, and high signal integrity flipchip packaging offering easy migration between family members in the same package. All packages available in Pb-free and selected packages in Pb option. • Designed for high performance and lowest power with 28 nm, HKMG, HPL process, 1.0V core voltage process technology and 0.9V core voltage option for even lower power.

製品の属性

TYPE 説明 すべて選択
電圧 - 供給 0.95V~1.05V
マウントタイプ 表面実装
シリーズ Spartan®-7
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ トレイ
パッケージ/ケース 196-TFBGA、CSBGA
製品ステータス アクティブ
サプライヤー デバイス・パッケージ 196-CSPBGA (8x8)
プログラマブル 検証されていない
ロジック素子/セル数 6000
RAM総ビット数 184320
I/O数 100

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ザイリンクスは、FPGA(All Programmable Field-Programmable Gate Arrays)、SoC(System on Chips)、MPSoC(Multiprocessor System on Chips)、3次元集積回路(3D IC)を提供する傑出した企業である。AMDは、ソフトウェアで定義された洗練性とハードウェアで研ぎ澄まされた最適化という二重の性質を体現するアプリケーションを促進するという、際立った立場に立っている。このような産業の強化は、クラウド・コンピューティング、5Gワイヤレス・コネクティビティ、エンベデッド・ビジョン、およびモノのインターネット(IIoT)の広大な領域で頂点に達する。

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